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力壓 Intel!! 內建 32C 核心、64 線程 AMD 展出 Threadripper 2 處理器

    踏入 Computex 2018 台北電腦展第二日的早上,輪到 AMD 舉行「AMD Computex 2018 」發佈會,相信大家都非常期待 AMD 在會上會發佈的新產品,包括了全新的 Radeon Graphics 繪圖卡、第二代的 Threadripper 處理器,當然不少得傳聞中的 7nm GPU 及 EPYC 產品,AMD 一口氣帶來多款新產品相信不會讓大家失望。

業界首間採用 16Gb DRAM 單晶片 Samsung 批量生產 64GB RDIMM 記憶體

    Samsung 最新宣佈將會開始批量生產 16Gb 單晶片 64GB 的 DDR4 記憶體解決方案的模組,屬於雙列直插式 RDIMM 記憶體,主要用於企業及雲端伺服器應用,配合大型數據中心的高速移動、物聯網、深度學習、人工智能等技術,Samsung 將與其他領先企業如 HPE 及 AMD 一起提供更快、更密集、更具可擴展性的集成解決方案。

儲存容量大大升級!! 最高達 20TB Intel 今年下半年推出 QLC 2.5" SSD 新品

    Intel 繼宣佈將會推出「Optane DC Persistent Memory」後,最新再確認正在開發兩款不同的 QLC 固態硬碟,分別針對消費和商用市場,將會採用 64 層 QLC 3D NAND Flash,最大儲存容量將高達 20TB,並將會在今年下半年推出市場。

英特尔Xeon Ice Lake平台曝光:LGA4189插槽+八通道DDR4

    Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构,最多28个核心,而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过),Intel自己此前也公开预告过。不出意外的话,Cascade Lake平台将采用10nm工艺,而根据PSA联盟的曝料,它将延续现在的LGA3647封装接口,保持向下兼容,热设计功耗最高也仍然控制在165W。

2018年Intel CPU最新路线图大曝光,Cascade Lake-X 將替代 Skylake-X

    2018年Intel CPU最新路线图大曝光,Cascade Lake-X 將替代 Skylake-X,14nm仍是2018年主打。2月14日,德国CB整理了Intel最新的CPU路线图。2018年到2019年:Coffee Lake是重点,Cascade Lake-SP第三季度推出。

狠整挖矿:NVIDIA禁止数据中心使用GeForce显卡

    近日,NVIDIA修订了用户许可协议,凡是数据中心GeForce显卡,驱动将不再授权。从这消息看来,NVIDIA是对用于数据中心的GeForce游戏卡,进行封禁,并且告知,数据中心只能部署专业级的Quadro或者Tesla加速卡,不允许使用GeForce消费级显卡。