確保獲利之戰,傳 120/128層3D NAND 預定2020年進行量產
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2019-06-20

快閃記憶體合約價格持續低迷,促使晶圓廠從技術力面向著手確保獲利。

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快閃記憶體合約價格走跌一年有餘,這對晶圓廠營收造成不小的影響,彼此技術力競爭會轉趨激烈,下一戰 120 / 128 層 3D NAND 在正醞釀中。根據 DigiTimes 報導指出,儘管晶圓廠自 2018 年底起普遍減產因應,卻難抵技術相對成熟的 64 層 3D NAND 製品,市場供過於求與庫存量等因素,對整體市場合約價格所造成影響。

在相近時間點,各大廠紛紛開始擴大 90 / 96 層 3D NAND 產能,想藉此確保成本與價格競爭力,然而直到現在的收益還不夠穩定。面對營收、獲利等諸多壓力,這驅使晶圓廠加緊 120 / 128 層 3D NAND 技術開發,現階段已經有廠商開始提供樣品給予主要廠商,並以 2020 年上半年進行批量生產作為目標。

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由先前的訊息來看,我們猜想可能會是由 Toshiba、WD 聯手搶頭香,他們在 Flash Memory Summit 2019 活動透露 BiCS-5 世代製品訊息,早先規劃是將在 2020~2021 年間正式投產。

关键词: 3DNAND SSD